中文版
English
晶圓單片式清洗機
單片式清洗機是由幾個清洗腔體組成，再通過機械手將每一片晶圓送至各個腔體中進行單獨的噴淋式清洗，清洗效果較好，避免了交叉污染和前批次污染后批次，具有極高的工藝環(huán)境控制能力與微粒去除能力，有效解決晶圓之間交叉污染的問題。
可定制2/4/6/8/12/16腔室，單腔室處理速度可達到35片/小時，根據客戶需求定制適用于8寸/12寸硅片清洗，內部集成精密的化學藥液配比裝置和廢液回收裝置
應用領域
集成電路領域：CMP后、膜前清洗、去膠清洗、氮化硅腐蝕、清洗、外延前清洗
先進封裝領域：TSV刻蝕后清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗
- 上一條：
- 沒有產品了
- 下一條：
- 全自動RCA清洗設備
產品特點
1.自主研發(fā)的智能精準的傳輸控制系統(tǒng)
2. 全自動化學品集中供液系統(tǒng)（CDS）
3. 藥液溢流設計，減少單片藥液用量，降低使用成本
4. 清洗效果強，清洗良品率≥99%
5. 可選配多組合的晶圓清洗工藝
6. 對顆粒管控能力，≥0.1μm顆粒少于15顆
7. 藥液槽采用雙槽體設計，可實現精確控溫
8. 獨立控制廢液排氣，有效保護人員作業(yè)
139 6265 8938
關注我們