設備名稱/型號：水平式銅（鈦）蝕刻設備
工藝簡介：光刻膠覆蓋有效線路，通過腐蝕液將sputter金屬Cu種子層蝕刻掉，留下需要的線路
工藝流程：噴涂光刻膠—曝光—顯影—蝕刻-水洗-吹干
主要工藝參數：酸性蝕刻液25-40℃噴淋蝕刻銅，時間1-3min/pcs，蝕刻后需充分水洗，水洗壓力：0.8-1.5kg/cm2,時間2-4min/pcs,