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全自動(dòng)晶圓電鍍?cè)O(shè)備
設(shè)備名稱(chēng)：全自動(dòng)晶圓電鍍?cè)O(shè)備
設(shè)備系列：SP系列
設(shè)備分類(lèi)：生產(chǎn)型（P），研發(fā)型（R）
工藝類(lèi)別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類(lèi)型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy …
工藝應(yīng)用：RDL，PillarBumpTSV
工藝操作：自動(dòng)
晶圓類(lèi)型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圓尺寸：2-12inch
設(shè)備系列：SP系列
設(shè)備分類(lèi)：生產(chǎn)型（P），研發(fā)型（R）
工藝類(lèi)別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類(lèi)型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy …
工藝應(yīng)用：RDL，PillarBumpTSV
工藝操作：自動(dòng)
晶圓類(lèi)型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圓尺寸：2-12inch
應(yīng)用領(lǐng)域
RDL，PillarBumpTSV
- 下一條：
- 晶圓水平電鍍?cè)O(shè)備
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.兼容12inch與8inch wafer；
2.全自動(dòng)運(yùn)行，foupin-foupout；
3.dry in- dry out ；
4.程式可自由選擇鍍Cu or 鍍Cu/Sn or 鍍Au，自由切換；
5.掃碼或RFID感應(yīng)自動(dòng)選擇程式，無(wú)需操作員選擇；
6.不銹鋼SUS316骨架，包覆NPP，結(jié)實(shí)且
耐腐蝕 ；
7.工控機(jī)+PLC控制，系統(tǒng)穩(wěn)定；
8.Windows操作系統(tǒng)，簡(jiǎn)單方便；
9.支持EAP功能；
10.兼容半導(dǎo)體通用SECS/GEM 技術(shù)協(xié)議；
11.具備自動(dòng)添加功能。
2.全自動(dòng)運(yùn)行，foupin-foupout；
3.dry in- dry out ；
4.程式可自由選擇鍍Cu or 鍍Cu/Sn or 鍍Au，自由切換；
5.掃碼或RFID感應(yīng)自動(dòng)選擇程式，無(wú)需操作員選擇；
6.不銹鋼SUS316骨架，包覆NPP，結(jié)實(shí)且
耐腐蝕 ；
7.工控機(jī)+PLC控制，系統(tǒng)穩(wěn)定；
8.Windows操作系統(tǒng)，簡(jiǎn)單方便；
9.支持EAP功能；
10.兼容半導(dǎo)體通用SECS/GEM 技術(shù)協(xié)議；
11.具備自動(dòng)添加功能。
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