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晶圓水平電鍍設備
水平電鍍技術(shù)，它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，技術(shù)的關鍵就是制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。
（1）適應尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現(xiàn)全部自動化作業(yè)
（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。
（3）水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。
（4）電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現(xiàn)自動化作業(yè)，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。
（1）適應尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現(xiàn)全部自動化作業(yè)
（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。
（3）水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。
（4）電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現(xiàn)自動化作業(yè)，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。
應用領域
Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝
- 上一條：
- 全自動晶圓電鍍設備
- 下一條：
- 晶圓水平多腔電鍍設備
產(chǎn)品特點
-機型體積小，靈活度高
-水平式電鍍腔體，無交叉感染
-支持單腔體維護，提高設備正常運作時間
- 橡膠密封技術(shù)，更佳密封性能
- 陰陽級分離技術(shù)，更佳鍍液穩(wěn)定性
- 電鍍液種類：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8個電鍍腔體：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具備預濕腔體和清洗功能
高度均勻性：WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
-水平式電鍍腔體，無交叉感染
-支持單腔體維護，提高設備正常運作時間
- 橡膠密封技術(shù)，更佳密封性能
- 陰陽級分離技術(shù)，更佳鍍液穩(wěn)定性
- 電鍍液種類：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8個電鍍腔體：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具備預濕腔體和清洗功能
高度均勻性：WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
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