1.根據(jù)需求可定制不同尺寸大小，可適用于硅晶片2~12寸；

2.設(shè)備為全封閉式，主體使用進(jìn)口WPP15和10mm厚板材，堅(jiān)固耐用，雙層防漏，熱焊接而成，可長(zhǎng)期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中；

3.骨架：2t不銹鋼SUS304方管焊接組合而成；

4.外殼：10T PP瓷白板焊接包覆；

5.工藝槽：模組化設(shè)計(jì)，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個(gè)統(tǒng)一的承漏底盤(pán)中。底盤(pán)采用滿焊接工藝加工而成，杜絕機(jī)臺(tái)的滲漏危險(xiǎn)；

6.安全保障：完善的報(bào)警和保護(hù)設(shè)計(jì)，排風(fēng)壓力、液位、排液均有硬件或軟件互鎖，直觀的操作界面，清晰的信息提示，保障了生產(chǎn)、工藝控制和安全性三色警示燈置于機(jī)臺(tái)上方明顯處。